Пайка компонентов на печатные платы (smd, qfp, tsop, soic, dip и т.п.) с bga дело не имел. Обнаружение и устранение дефектов монтажа, очистка плат от флюса и загрязнений. Работа с ручным инструментом, аккумуляторным, сетевым. (доработка корпусов для РЭА, доработка щитов, сборка). 3D моделирование (solidworks). 3D печать - прототипов корпусов. Работа в Visio - создание схем подключения. Coreldraw - создание наклеек на выпускаемое оборудование. Photoshop - редактирование фото на сайт. Office - Word, Excel … 1C (8, 3) - счет 10.01, счет 43. Учет радиодеталей, выпуск продукции. | 
